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Force du paquet en plastique

Avec un emballage différent de la céramique, le TCXO à haute performance de Xtaltq adopte un emballage en plastique car il présente un avantage en termes de résistance aux chocs et aux vibrations, de module compensé en température et de fonction de synchronisation thermique hysique en cristal.


Pour ultra stable

Sur le marché, la plupart des TCXO 7.0mm * 5.0mm et 5.0mm * 3.2mm sont 2 ~ 0.5ppm pour la stabilité de fréquence. Cependant, XtaltqTCXOPeut fournir 0.1 ~ 0.05ppm, la stabilité de l'OCXO en bonne et due forme. L'avantage concurrentiel est la technologie de rémunération et les circuits intégrés auto-étudiés. Le plastique scellé IC de compensation de température peut être une flexibilité intégrée et une fiabilité plus élevée, ce qui jette les bases du développement de l'horloge de référence utilisée TCXO.


Pour la résistance aux chocs et aux vibrations

Le processus d'étanchéité en plastique IC est différent du paquet de cavité céraïque. L'apparence du résonateur est enveloppée par un mètre protecteur en plastique pour la mise en mémoire tampon, il est donc meilleur que les autres pour la résistance aux chocs et aux vibrations.


Pour la synchronisation thermique

Étant donné que les dispositifs compensés en température, les cristaux et autres circuits sont enveloppés par le même matériau d'emballage de coefficient de température et Xtaltq a une structure de conception thermique uniquure, il est préférable pour les circuits compensés en température et la synchronisation thermique des cristaux qui peuvent répondre à la fréquence compensée avec le changement de température.


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